Diamond sa stáva ideálnym materiálom na prípravu polovodičových substrátov

S vývojom integrácie a miniaturizácie polovodičových elektronických zariadení sa vynikajúca tepelná a elektrická vodivosť spoločnosti Diamond stala ideálnym materiálom na prípravu polovodičových substrátov. Aby sa splnili požiadavky polovodičového priemyslu pre vysokú presnosť a výkonnosť vysokej spoľahlivosti elektronických zariadení, je potrebné vyleštiť povrch diamantu. Vysoká tvrdosť, vysoký odpor opotrebenia a vysoká chemická inerte diamantu však spôsobuje, že spracovanie diamantov čelia mnohým ťažkostiam. Existujúce technológie leštenia diamantov majú svoje vlastné výhody a nevýhody a existuje naliehavá potreba technológie leštiaceho povrchu diamantov, ktorá môže dosiahnuť hladkosť, rovinnosť a nízke poškodenie a zároveň zabezpečiť účinnosť. Preto tento článok skúma príslušnú literatúru o technológii diamantových leštiacich technológií doma iv zahraničí, sumarizuje zásady a výhody a nevýhody mechanického leštenia, termochemického leštenia, chemického mechanického leštenia, leštenia leptania plazmy, leštenia laserov a iných technológií. Pre budúcu technológiu leštiaceho diamantu by sa mala vyvíjať smerom k kombinácii viacerých technológií a smeru inteligencie, presnosti a ochrany životného prostredia, čím sa rozšírila rozsah aplikácie diamantových materiálov.

 

V posledných rokoch, s rýchlym rozvojom 5G a umelou inteligenciou, ich vnútorné elektronické komponenty čoraz viac smerujú k presnosti, integrácii a miniaturizácii. Elektronické zariadenia sa neustále zmenšujú a akumulácia tepla generovaného počas prevádzky obvodu môže ovplyvniť prevádzku elektronických zariadení a dokonca spôsobiť poškodenie. Ako vyriešiť problémy s rozptylom tepla a zabezpečiť, aby bola stabilná prevádzka systému čoraz dôležitejšia. Pri teplote miestnosti má Diamond tepelnú vodivosť vyššiu ako 2000 wm -1 k -1, vynikajúce dielektrické vlastnosti a nízky koeficient tepelnej expanzie (ako je uvedené v tabuľke 1), čo z neho robí ideálny materiál na výrobu tepelného rozptylu pre výrobné polovodičové zariadenia. Avšak kvôli nerovnomernej hrúbke, náhodnej orientácii kryštálov a drsným povrchom s vysokým vnútorným stresom, ktorý sa často vyskytuje počas rastu diamantu, ako aj vysokej tvrdosti, odolnosti proti opotrebeniu a chemickej inerte diamantových materiálov, je spracovanie diamantov mimoriadne ťažké. Preto sa leštiace techniky a vybavenie súvisiace s diamantmi vždy zameriava pozornosť na akademickú obec aj v priemysle.

 

Boli vyvinuté rôzne techniky leštenia, ktoré spĺňajú požiadavky hladkých, plochých a nízko poškodených diamantových povrchov. Bežne používané metódy zahŕňajú mechanické leštenie (MP), termochemické leštenie (TCP), chemické mechanické leštenie (CMP), leštenie na leptanie plazmy (PEP), laserové leštenie (LP) atď. Avšak každá z vyššie uvedených metód, ktoré má v súčasnosti, nie je technológia vyleštenia, ktorá v súčasnosti nie je technológia vyleštenia, ktorá dokáže súčasne dosiahnuť vysokú kvalitu účinnosti a vysokú povrchovú kvalitu, ktorá je v priemysle, čo je potrebné, čo je v priemysle.

Preto sa na základe súčasnej technológie leštiaceho diamantu, počnúc zariadením, princípmi, účinnosťou leštenia, kvality povrchu a ďalších aspektov každej technológie leštenia, sú zhrnuté výhody a nevýhody rôznych leštiacich technológií a diskutuje sa o budúcom rozvojovom smerovaní technológie leštenia diamantových polovodičov.